반도체 장비
디스플레이 장비
진공 시스템
히팅시스템
디스플레이 장비
Scriber 공정에서 Glass 절단 시 발생되는 Chipping & Crack 제거 및 TFT Panel의 Shorting Bar 제거하는 공정설비
Feature
- Vision Align 기술을 이용한 정밀 연마 기술
- 실시간 검사 기술을 이용한 자동 연마 보정 기술
- 가변 Table을 이용한 Auto Recipe Change 기능
- 정밀제어를 통한 고속 연마 기술 (Max : 500mm/sec)
- 생산관리에 필요한 Data 제공 및 편리한 UI 구성
Specifications
- Chipping Size : ≤ 50um
- 적용 공정 : 면, Corner(R-Cut, C-Cut)
- Target : LCD, OLED, LTPS