사업분야

반도체 장비

디스플레이 장비

진공 시스템

히팅시스템

히팅 시스템

디스플레이 패널 생산 장비 중 열 공정에 사용되는 진공용 대면적 박판 Heater

Feature

  • 고온 승온시 Heater 표면 변형 최소화
  • 열 팽창/수축에 의한 Heater 열선 내구성 강화 기술
  • 용접부 Leak Free

Specifications

  • 사용 온도 : 250℃~450℃,
  • Heater Size : 5.5G~8G
  • Control Zone : 7-Zone