반도체 장비
디스플레이 장비
진공 시스템
히팅시스템
히팅 시스템
디스플레이 패널 생산 장비 중 열 공정에 사용되는 진공용 대면적 박판 Heater
Feature
- 고온 승온시 Heater 표면 변형 최소화
- 열 팽창/수축에 의한 Heater 열선 내구성 강화 기술
- 용접부 Leak Free
Specifications
- 사용 온도 : 250℃~450℃,
- Heater Size : 5.5G~8G
- Control Zone : 7-Zone
반도체 장비
디스플레이 장비
진공 시스템
히팅시스템
히팅 시스템
디스플레이 패널 생산 장비 중 열 공정에 사용되는 진공용 대면적 박판 Heater
Feature
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