반도체 장비
디스플레이 장비
진공 시스템
히팅시스템
디스플레이 장비
커버 글라스 등의 모서리를 미세하게 경면 연마하여 굽힘 강도를 극대화하는 설비
Feature
- Polisher를 통한 기존 대비 1.5배 이상 파괴 강도 상승
- 연속으로 Panel Polishing으로 연마 품질 균일성
- Panel Size에 유연하게 대응할 수 있는 Align 기술
- 정밀 압력제어를 통한 미세 연마 기술
- 생산관리에 필요한 Data 제공 및 편리한 UI 구성
Specifications
- Panel Size : 1.7” ~ 7”(30~160mm)
- Target : LCD, OLED, LTPS, Cover Glass