반도체 Wafer를 한 장씩 회전시키면서 다양한 세정액을 분사하여 Wafer 표면과 이면의 오염을 제거하는 장비

Feature

• Smallest Footprint

– 공정 챔버가 1층에서 4층까지 탑재 가능한 컴팩트 사이즈로, 바닥면적이 전세계에서 가장 작음

• Highest Throughput

– 단위 바닥면적당 Wafer 처리 능력이 전세계에서 가장 높음

– Wafer 이송시스템 최적화 및 4-hand 로봇으로 원활한 대용량 처리 가능

Specifications