사업분야

반도체 장비

디스플레이 장비

진공 시스템

히팅시스템

반도체 장비

반도체 Bare Wafer를 두께 및 면저항 등을 측정하여 수준별로 분리 적재하는 장비

Feature

  • Bare Wafer 측정값

– 두께, 면저항, P/N type을 비접촉으로 측정

  • 고속 측정 및 적재

– 2개의 고속 로봇을 이용한 자동 적재, Database 구성

Specifications

  • Bare Wafer 사양에 따른 8개 Class로 분류
  • 처리능력 : 시간당 400매