반도체 Wafer를 CMP 공정 후 브러시와 세정액으로 Wafer 표면과 이면의 오염을 제거하는 장비

Feature

• Single Wet Cleaner for Post CMP

– PVA 브러시에 의한 이물질 제거 후 Spin Dry

• 고객사별 맞춤형 구성

– 다양한 구성 (예 : 2 브러싱 챔버 + 2 Spin Dry 챔버)

– Megasonic, Spray 등 다양한 Option 선택

Specifications