반도체 장비
디스플레이 장비
진공 시스템
히팅시스템
반도체 장비
반도체 Bare Wafer를 두께 및 면저항 등을 측정하여 수준별로 분리 적재하는 장비
Feature
- Bare Wafer 측정값
– 두께, 면저항, P/N type을 비접촉으로 측정
- 고속 측정 및 적재
– 2개의 고속 로봇을 이용한 자동 적재, Database 구성
Specifications
- Bare Wafer 사양에 따른 8개 Class로 분류
- 처리능력 : 시간당 400매